10.3969/j.issn.1000-4742.2007.01.003
5,5-二甲基乙内酰脲无氰镀银工艺的研究
研究了5,5-二甲基乙内酰脲为配位剂的无氰镀银工艺.在讨论镀液组成及工艺条件对镀层外观质量影响的基础上,确定了最佳电镀工艺.阴极电流效率、分散能力、覆盖能力、结合强度等性能的测试表明,5,5-二甲基乙内酰脲无氰镀银工艺在某些方面达到甚至优于氰化物镀银工艺,具有推广应用价值.
5、5-二甲基乙内酰脲、无氰镀银、配位剂
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TQ153
2007-04-04(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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