铜合金直接镀银工艺

摘要：

@@ 1 前言
电子工业、仪器仪表制造业的接插件广泛采用镀银,以减少金属表面的接触电阻,提高产品的焊接性能.材料以铜(铜合金)居多,一般都采用直接镀银工艺.工艺看似简单,但在操作中会有很多意想不到的问题出现.各个工序的控制以及各个工序之间的衔接,镀前处理、镀液的维护以及镀后处理,都必须严格控制才能获得合格的产品.

机标关键词：铜合金、镀银工艺、仪器仪表制造业、控制、金属表面、接触电阻、焊接性能、工序、镀前处理、镀后处理、电子工业、产品、接插件、维护、合格、镀液、操作、材料

所属期刊栏目：26

分类号：TQ153

在线出版日期：2006-08-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：41-43