10.3969/j.issn.1000-4742.2006.01.017
镀锡铜线阻挡层工艺
@@ 1 前言镀锡铜线由于具有良好的可焊性而广泛应用于电子行业.在镀锡铜线生产过程中,为了降低耗锡量,尽量减少锡镀层厚度,以尽可能降低成本.但是,这往往会造成锡镀层发黄.
镀锡铜线、阻挡层、工艺、Copper Wire、锡镀层、生产过程、降低成本、镀层厚度、电子行业、可焊性、应用、发黄、低耗
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TQ153
2006-04-24(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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镀锡铜线、阻挡层、工艺、Copper Wire、锡镀层、生产过程、降低成本、镀层厚度、电子行业、可焊性、应用、发黄、低耗
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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