电镀可焊性锡合金工艺的发展现状

摘要：

@@ 1 引言
可焊性镀层是一种功能性镀层,可焊性锡合金(锡铅、锡银、锡铋和锡铜等)镀层由于其优良的抗蚀性和可焊性被广泛应用于电子工业中,作为电子器件、线材、印制线路板和集成电路块的保护性和可焊性镀层.本文就电镀可焊性锡合金工艺的特点、应用及发展现状作一综述.

机标关键词：电镀、可焊性镀层、合金工艺、锡合金、印制线路板、集成电路块、功能性镀层、应用、发展现状、电子器件、电子工业、抗蚀性、保护性、综述、线材

所属期刊栏目：26

分类号：TQ153.2

在线出版日期：2006-04-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：5-7