10.3969/j.issn.1000-4742.2006.01.001
化学镀锡在印刷线路板制备中的应用
从化学镀锡液的基本组成、工艺特点、反应过程及应用等几方面简述了近年来化学镀锡在印刷线路板制备中的研究进展.概括了目前化学镀锡工艺存在的问题,对镀锡过程中出现沉积速率低、锡面易变色、锡须和渗镀等现象进行了详细的讨论,总结了问题出现的原因及解决的方法.同时对化学镀锡的研究方向和发展趋势进行展望.
化学镀锡、厚度、锡面变色、锡须
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TQ153
2006-04-24(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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