电镀铅锡合金工艺

摘要：

@@ 1前言
铅呈青灰色金属,标准氧化还原电位Eà(Pb/pb2+)=-0.126 V.锡是银白色金属,标准氧化还原电位Eà(Sn/Sn2+)=-0.136 V.在简单络离子的酸性电解液中,铅锡合金在很低的电流密度下即可产生共沉积.铅锡合金镀层比同样厚度的铅镀层和锡镀层孔隙率低.含锡60%、含铅40%的铅锡合金具有最低的共熔点183℃,它的焊接性能远远超过纯锡镀层.因此,在航空航天、电子电器行业得到了广泛的应用.

机标关键词：镀铅、氧化还原电位、铅锡合金镀层、锡镀层、电子电器行业、酸性电解液、金属、航空航天、焊接性能、电流密度、标准、铅镀层、络离子、孔隙率、共熔点、共沉积、应用、金具、厚度、含铅

所属期刊栏目：25

分类号：TQ153

在线出版日期：2005-12-29（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共2页

页码：45-46