甲基磺酸盐电镀锡银合金工艺的研究

摘要：

随着电子电镀工业的飞速发展,镀层质量的要求也越来越高,尤其是在可焊性方面更为突出.研究了一种环保型的电镀工艺,获得的锡银合金镀层具有很好的可焊性,而且该镀液的稳定性相当好,为可焊性镀层的发展提供了一个新的方向.

关键词：甲基磺酸、锡银合金、电镀

所属期刊栏目：25

分类号：TQ153

在线出版日期：2005-12-29（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共2页

页码：6-7