陶瓷覆铜板化学镀镍工艺

摘要：

@@1前言
陶瓷覆铜板(DCB)是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝或氮化铝陶瓷基片表面而制成的复合板材.DCB象PCB一样能刻蚀出各种图形,具有很大的载流能力.

机标关键词：陶瓷覆铜板、化学镀镍工艺、氮化铝陶瓷基片、直接键合、载流能力、复合板材、氧化铝、图形、铜箔、刻蚀、表面

所属期刊栏目：25

分类号：TQ153

在线出版日期：2005-06-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共2页

页码：22-23