10.3969/j.issn.1000-4742.2004.04.020
浅谈酸铜镀液中的Cu+产生的原因
@@ 1 前言
硫酸盐镀铜具有成本低、电流密度大、生产效率高,废水处理容易,并能得到有韧性的镜面光亮镀层,镀液整平性是其它镀铜液无法比拟的.但是,酸铜镀液易产生Cu+,以致于镀层出现局部粗糙或光亮度降低.
硫酸盐镀铜、生产效率、光亮镀层、废水处理、镀液、电流密度、整平性、光亮度、镀铜液、韧性、局部、镜面、粗糙、成本
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TQ153
2004-08-26(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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