混合集成电路金属浅腔插入式外壳镀金

摘要：

@@ 1引言
混合集成电路浅腔插入式外壳通常选用可伐材料,表面要求镀金.要求镀层能经受420°C、15 min或450℃、2 min不变色不起皮;可焊性≥95%;气密性≤1×10-3 Pa@cm3/s;盐雾试验≥24 h不生锈;引线疲劳强度2.22N,3次不失效等.

机标关键词：混合集成电路、金属、插入式、外壳、镀金、盐雾试验、疲劳强度、气密性、可焊性、不变色、引线、失效、生锈、起皮、镀层、材料、表面

所属期刊栏目：23

分类号：TQ153

在线出版日期：2004-07-31（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：11-13