镀银层电解剥离工艺

摘要：

@@ 1 前言
半导体引线架的焊盘部分和引线端部等电子部件往往要镀复可焊性镀银层.采用掩膜掩蔽无需镀银的部分,仅在需要的部分进行镀银.然而即使进行了掩蔽处理,由于置换反应和电解等,在无需镀银的部分形成溢出的镀银层,从而降低电子部件的可靠性.

机标关键词：镀银层、电解、电子部件、置换反应、引线、掩蔽、可靠性、可焊性、半导体、溢出、掩膜、线架、焊盘、分形、端部、镀复、处理

所属期刊栏目：23

分类号：TQ153

在线出版日期：2003-11-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共2页

页码：19-20