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10.3969/j.issn.1000-4742.2003.04.005

半导体制冷晶体直接镀镍的研究

引用
@@ 1 前言 我公司是一个生产半导体制冷器的企业,在半导体N型、P型基材表面上需进行电镀.至今一直采用如下工艺:

半导体制冷器、冷晶体、生产、企业、基材、工艺、电镀、表面

23

TQ153.1

2003-11-14(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共2页

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电镀与环保

1000-4742

31-1507/X

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2003,23(4)

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