化学镀镍和镍/金在微电子领域中的应用及展望

摘要：

介绍了化学镀镍和镍/金技术以及镍-磷层的电学性能,综述了其在倒装芯片凸焊点的UBM、印刷电路板和电感-电容电阻LCR元件生产上的应用.展望了化学镀镍技术在微电子领域中的应用前景.

关键词：化学镀镍、UBM、印刷电路板、LCR

所属期刊栏目：23

分类号：TQ153

在线出版日期：2003-11-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：7-9