电镀锡合金

摘要：

@@ 1 前言
锡和锡合金镀层具有优良的抗蚀性、可焊性和装饰性,广泛地应用于电子元件、连接器、滑动部件、装饰件等.电镀锡和锡合金时,为了抑制树枝状、针状或海绵状镀层,早期曾使用明胶或胨之类的天然高分子添加剂.随着电镀材料的发展,现在已使用表面活性剂、平滑剂或者光亮剂等添加剂.然而这些添加剂容易吸藏于镀层中,降低镀层的物理性能.此外电子元件使用的Sn-Pb合金焊料镀层,当电子设备废弃时,容易溶出污染环境的铅.因此,希望开发取代Sn-Pb合金焊料镀层的锡合金镀层,鉴于上述状况,本文就电镀锡合金及其添加剂加以叙述.

机标关键词：电镀锡、锡和锡合金镀层、高分子添加剂、焊料镀层、电子元件、表面活性剂、物理性能、污染环境、电子设备、电镀材料、装饰性、装饰件、树枝状、平滑剂、连接器、可焊性、抗蚀性、海绵状、光亮剂、动部件

所属期刊栏目：21

分类号：TQ153

在线出版日期：2004-07-31（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：5-7