铝及其合金化学镀镍

摘要：

@@1 前言 与铜相比，铝具有重量轻、价格低廉、可塑性好、加工成形方便等优点。因此，电子工业中许多微波器件、天线元件、屏蔽盒体等已趋向用铝及其合金制作。但铝比较活泼，表面常被一层0.01～0.1μm氧化膜所覆盖，使电阻增大，影响导电及焊接，因此不得不采用价格昂贵的镀银工艺，而化学镀镍与镀银相比，工艺简便，实施容易，而且可以用40/60的PbSn焊料及普通焊剂焊接，同时有较好导电性、化学稳定性。近年来用化学镀镍代替铝件电镀银应用日趋增多。本文就铝及其合金化学镀镍工艺加以介绍。

机标关键词：铝及其合金、化学镀镍工艺、镀银工艺、化学稳定性、微波器件、价格、加工成形、焊接、电子工业、导电性、重量轻、氧化膜、屏蔽盒、可塑性、电镀银、制作、元件、应用、天线、趋向

所属期刊栏目：21

分类号：TQ153.1

在线出版日期：2004-07-31（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：4-6