电镀银和银合金

摘要：

@@1 前言
在装饰件或电子元件等基体上镀复银和银合金的镀液通常含有剧毒氰化物.于是人们致力于无氰镀液的研究,这些无氰镀液有:(1)巯基烷基磺酸/巯基烷基羧酸镀液;(2)烷基磺酸/烷基羧酸镀液;(3)氨基羧酸镀液;(4)以己内酰脲为络合剂的镀液;(5)以琥珀酸酰胺及其衍生物为络合剂的镀液;(6)以硫代酰胺和硫醇化合物为络合剂的烷基烷磺酸/氨基磺酸镀液等,这些银和银合金无氰镀液存在的问题有:(1)镀液稳定性较差,在较短的作业时间内便会生成黑色或者茶色沉淀,难以维持稳定的镀液组成;(2)镀层平滑性和附着性问题;(3)镀液维护管理复杂.鉴于上述状况,本文就稳定的无氰镀银和银合金酸性镀液加以叙述.

机标关键词：电镀银、无氰镀液、烷基、银合金、络合剂、氨基磺酸、氨基羧酸、硫醇化合物、镀液稳定性、作业时间、无氰镀银、维护管理、酸性镀液、巯基、硫代酰胺、己内酰脲、镀液组成、电子元件、装饰件、衍生物

所属期刊栏目：21

分类号：TQ153

在线出版日期：2004-07-31（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：14-16