印制板图形电镀水金工艺

摘要：

@@1 前言
随着表面安装技术(SMT)的不断发展,客户对印制板镀覆层表面平整度提出了越来越高的要求,一些新的工艺和设备也随之应运而生.如水平喷锡工艺、预涂耐热有机助焊剂以及化学镀镍工艺的使用,较好地解决了以往涂覆层表面平整度不良所带来的贴装困难问题.而图形电镀镍/金工艺(俗称镀水金)具有较好的平整度等优点,业已被沿海许多印制板厂家所采用,而内地厂家应用很少.我厂为满足客户要求,开发了此工艺.

机标关键词：印制板、图形电镀、化学镀镍工艺、表面平整度、表面安装技术、有机助焊剂、工艺和设备、客户要求、涂覆层、电镀镍、预涂、应用、沿海、耐热、内地、开发

所属期刊栏目：21

分类号：TQ153

在线出版日期：2004-07-31（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共2页

页码：12-13