化学镀金

摘要：

@@1 前言
印制板化学镀金时，导线铜箔周边的绝缘基体上往往会析出金，容易发生镀金层溢出现象。这种现象一般是由于镀液中的微细金粒附着在绝缘基体上，通过金粒的自身催化作用，在绝缘基体上引起金的析出。这种镀金层溢出现象往往是引起高密度印制板电气短路的主要原因之一。为了克服镀金层的溢出，曾经采用添加聚乙二醇等非离子型表面活性剂的还原型化学镀金液，非离子型表面活性剂特异的吸附在非线性扩散产生的微细金粒子表面上，阻止镀层的溢出成长。然而当非离子型表面活性剂因消耗而浓度降低时，就会丧失阻止金镀层溢出的效果。如果镀液中的非离子型表面活性剂浓度过高，就会吸附在导体表面上，进而抑制化学镀金反应。鉴于上述状况，随着印制板高密度化的发展，化学镀金层质量对于高密度印制板的质量至关重要。本文就抑制镀金层溢出，且可获得均镀性优良的印制板化学镀金液及其工艺加以叙述。

机标关键词：非离子型表面活性剂、化学镀金、印制板、镀金层质量、溢出现象、高密度、表面活性剂浓度、绝缘、金粒子、基体、镀金液、析出、吸附、聚乙二醇、镀液、金镀层、导体表面、催化作用、还原型、非线性

所属期刊栏目：21

分类号：TQ153.1

在线出版日期：2004-07-31（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共2页

页码：26-27