光亮Sn-Ag合金电镀

摘要：

@@ 1前言
由于Sn-Pb合金镀层具有优良的抗蚀性和可焊性,已经广泛地应用于电子工业等领域中.然而Sn-Pb合金镀液含有害于生态环境和人体健康的Pb、F之类的物质,愈来愈引起人们关注.欧美、日本等国正在开发可以取代Sn-Pb合金镀层的可焊性镀层,它们仍以Sn为主要元素,并加入Ag、Bi、Cu、In、Sb、Zn等合金元素,获得二元或三元合金镀层.以工业生产性和使用性考虑,Sn-Ag合金镀层是替代Sn-Pb合金镀层的较为适用的镀层之一.

机标关键词：光亮、合金镀层、环境和人体健康、可焊性镀层、合金元素、合金镀液、电子工业、使用性、生产性、抗蚀性、应用、物质、生态、日本、欧美、开发

所属期刊栏目：20

分类号：TQ15

在线出版日期：2004-07-31（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：12-14