高可焊性锡基合金电镀工艺

摘要：

@@ 1前言
随着电子工业的飞速发展,对电子元器件的可焊性及抗变色能力的要求越来越高,对此因内外电镀工作者给予了极大关注.目前国内可以在工业化生产中实际使用的可焊性镀层主要是光亮纯锡镀层、锡铅合金和锡铈、锡锑、锡铋等二元底层.

机标关键词：高可焊性、可焊性镀层、抗变色能力、工业化生产、电子元器件、锡铅合金、电子工业、锡镀层、工作者、国内、光亮、电镀

所属期刊栏目：20

分类号：TQ15

在线出版日期：2004-07-31（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共2页

页码：6-7