IGBT功率模块材料抗热冲击性能的研究

摘要：

针对在大功率、高频应用场合，IGBT模块存在着非常严重的功率损耗问题，基于材料物理及其性能分析的相关理论，研究了IGBT模块内部各层材料的热稳定性。在已知IGBT模块内部各层材料的性能参数，运用材料热力学相关理论，探究了各层材料的抗热冲击断裂性能，并计算了各层材料所能经受的最大升温速率。上述理论经理论计算与有限元方法分析证明：IGBT模块内部的热稳定性问题主要由热损伤引起的；IGBT模块的热冲击作用并不是直接造成其各层材料断裂的主要原因。

关键词：失效机理、热稳定性、热应力、抗热冲击断裂因子

分类号：TM933

在线出版日期：2014-02-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：42-46