温度对桦木单板表面化学镀 Ni-Cu-P三元合金的影响

摘要：

利用化学镀方法在桦木单板表面沉积Ni—Cu—P三元合金，考查施镀温度对镀后单板表面电阻率和电磁屏蔽效能的影响，采用扫描电镜（ SEM）观察镀后单板的表面形貌，利用EDS和 XPS分析镀层成分，利用X射线衍射（ XRD）分析镀层的组织结构，采用直拉法测定镀层与木材表面的结合强度。结果表明：当温度从80℃升高到90℃时，镀层平均表面电阻率从0．451Ω／cm2降低至0．301Ω／cm2；继续升高温度，表面电阻率小幅升高；在90℃时，施镀单板的电磁屏蔽效能在9 kHz～1．5 GHz频段达到55～60dB 。 SEM观察发现镀层连续、致密且具有金属光泽；EDS分析可知镀层中存在Ni、Cu和P元素，XPS分析可知镀层组成为Ni、Cu、P，其质量分数分别为79．84％、11．82％和8．34％；XRD分析表明镀层为微晶态结构；镀层与木材表面结合牢固。

关键词：桦木单板、化学镀、温度、Ni-Cu-P合金、电磁屏蔽

分类号：TB34(工程材料学)

资助基金：林业公益性行业科研专项201304502。

在线出版日期：2015-05-27（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：87-90,95