以硅酸钠为前驱物采用间隔自组装法制备有序介孔SBA-15

摘要：

以硅酸钠为前驱物,三嵌段共聚物（P123）为模板剂,分别采用传统过程和间隔自组装（PCSA）过程制备有序介孔二氧化硅（SBA-15）.分别考察了两种制备过程中硅酸钠加入量对SBA-15结构的影响.与传统制备过程相比,采用间隔自组装过程,通过简单的调节硅酸钠在不同阶段中的加入量,在不使用添加剂及特殊的制备条件下,可制备孔径可调的SBA-15,其最大孔径可达到10.3 nm（KJS法）.所提方法也可规律性地调节SBA-15的孔壁厚度和微孔孔隙度.

关键词：SBA-15、有序介孔材料、二氧化硅、间隔自组装、硅酸钠

所属期刊栏目：33

分类号：TQ031.2(一般性问题)

资助基金：国家高技术研究发展计划项目2009AA032501;中央高校基本科研业务费专项资金资助项目N100302001;教育部创新团队发展计划项目IRT0713

在线出版日期：2013-01-27（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：1415-1418