BGA封装结构热黏弹塑性的双尺度分析

摘要：

将倒装焊底充胶BGA封装结构简化为含有非完全(单层)周期性微结构的多层板,基子均匀化理论,焊料采用统一型Anand猫塑性本构模型,建立了一种非完全周期结构的热钻弹塑性双尺度分析方法.通过Rayleigh-Ritz法,采用高阶逐层离散模型,藕合解析求解了热循环载荷作用下的宏、细观问题,确定了焊球的热应力应变行为.通过与有限元方法的结果对照,验证了该分析方法是简洁、有效的.算例结果显示,温度载荷、胶层厚度等是影响焊球热猫弹塑性响应的主要因素.

关键词：BGA、均匀化理论、黏弹塑性、热循环载荷、多层板

所属期刊栏目：31

分类号：O343.6;TN602(固体力学)

资助基金：辽宁省自然科学基金资助项目20092001

在线出版日期：2015-07-29（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：1669-1672