10.3321/j.issn:1005-3026.2006.10.012
结晶器铜板上激光熔覆镍基合金
利用5 kW CO2激光器在结晶器铜板上熔覆镍基合金, 并研究了熔覆层组织性能. 选用与结晶器铜板成分相近的镍基自熔合金粉末Nickel-base HMSP 1015-00(Ni1015), 利用等离子喷涂技术在铜板上预涂Ni1015合金, 然后再采用高能量密度激光进行重熔. 借助OM,SEM和显微硬度计分析测定了涂层的显微组织形貌、组织成分和截面显微硬度分布情况. 所得到的熔覆层表面平整均匀,与基体为冶金结合; 熔覆层平均显微硬度为270HV0.05, 是基体的3.2倍(85HV0.05). 确定出本实验合适的激光熔覆工艺参数: 功率密度为1.58×102 kW/cm2时, 扫描速度为3~4 m/min.
铜结晶器、激光熔覆、工艺参数、显微组织、显微硬度
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TG113.1;TG174.2(金属学与热处理)
国家自然科学基金50574020
2006-11-08(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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1106-1109