一种深空探测器功分网络的可靠性仿真分析

摘要：

针对一种用于深空探测器的功分网络,结合加速度、振动和冲击环境试验条件,对其进行应力和热仿真分析,以考察其可靠性.应力仿真结果表明,在多种振动形式下,最大应力均出现在腔体盖板的边缘,安全裕度满足设计要求.对功分网络提出了四点热设计措施,四倍拟定功率热仿真表明器件满足热设计要求.针对深空探测器复杂的振动形式和较宽的温度变化,采用铜带焊接的端口软连接方法,提升器件的可靠性.

关键词：功分网络、环境试验、振动、热设计、可靠性、仿真

所属期刊栏目：54

分类号：TN626(电子元件、组件)

在线出版日期：2023-05-05（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：94-97