射频隔离器高功率密度负载焊接可靠性

摘要：

射频隔离器大功率密度负载在工作时,需要承受功率信号带来的温度冲击.良好的负载焊接质量可以提高负载的可靠性,负载焊接的可靠性又直接影响隔离器的可靠性,因此深入研究负载焊接机理十分必要.首先对极限工作条件下针对隔离器不同厚度IMC层进行热-力耦合仿真分析和可靠性预估,然后从原材料、印锡工艺、焊接方式三方面分析其对焊接风险的影响.结果表明,通过对焊接工艺进行优化,IMC层连续、致密、均匀,空洞率低于20％;可靠性试验结果表明,未出现打火、击穿现象,负载未出现裂纹;同时电性能无异常,满足性能指标要求.

关键词：射频隔离器、负载、IMC层、焊接、可靠性

所属期刊栏目：54

分类号：TN627(电子元件、组件)

在线出版日期：2023-05-05（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：65-69