X波段铁氧体微带环行器阵列封装设计与仿真

摘要：

对一种新型的X波段瓦片式相控阵雷达中铁氧体微带环行器阵列(4×4)封装结构展开研究,设计了一种小体积、高密度的微带环行器阵列封装形式.基于HFSS三维仿真软件对该环行器阵列进行仿真,在满足其环行功能的同时,实现了环行器与天线和T/R组件的垂直互联.仿真结果表明,在8.7～12 GHz范围内,环行器阵列正向插入损耗(S12)小于0.52 dB,反向隔离度(S21)和回波损耗(S11)均大于20 dB.

关键词：铁氧体微带环行器、阵列化封装、垂直互联、仿真

所属期刊栏目：50

分类号：TN621(电子元件、组件)

在线出版日期：2019-06-03（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：25-28,69