高温共烧多晶YIG-介质陶瓷复合基片的制备与特性

摘要：

采用普通陶瓷工艺分别制备多晶YIG材料及介质陶瓷材料,然后将两者压制成复合生坯后经1420℃以上高温烧结,得到两种材料的共烧复合基片.实验结果表明,适当延长保温时间可以改善复合基片中心YIG的铁磁共振线宽;对复合生坯进行冷等静压处理可以有效改善复合基片中心铁氧体材料的线宽;通过调整复合生坯的成型方式,可以显著减小介质陶瓷与多晶YIG间的共烧反应区域,并且使复合基片中心铁氧体的线宽得到一定改善.

关键词：多晶YIG、介质陶瓷、高温共烧、复合基片、铁磁共振线宽

所属期刊栏目：49

分类号：TM277+.3(电工材料)

在线出版日期：2018-12-28（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：44-46