毫米波多层结构表面贴装铁氧体环行器设计

摘要：

随着通讯技术的发展,阵列天线的应用导致环行器的需求量迅猛增加.为适应微波组件集成化的批量生产工艺要求,急需解决环行器表面贴装技术难题.环行器实现表贴结构形式,通常有三种工艺途径,即低温共烧(LTCF)、MENS和多层印制电路板(PCB)叠片工艺.阐述了8 mm多层PCB结构表贴式环行器的设计.采用带状线环行器的设计方案,电路制作在印制电路板上,利用多层PCB工艺进行制作.为了形成一体化,电路两面用金属化过孔连接.信号通过金属化过孔引到底面与端口线连接,形成表贴结构.通过仿真优化,在27~30 GHz的频率范围内,器件的损耗小于0.83 dB,隔离度大于15.5 dB,输入端口电压驻波比小于1.63.

关键词：环行器、表面贴装、多层PCB结构

所属期刊栏目：48

分类号：TN621(电子元件、组件)

在线出版日期：2017-08-31（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：26-29