气相扩散沉积法绝缘包覆铁镍钼合金粉体工艺优化

摘要：

采用气相扩散沉积的方法对铁镍钼合金粉体进行绝缘包覆，金属硅粉先经氯化生成三氯氢硅蒸汽，接着进行水解得到二氧化硅，从而在铁镍钼软磁合金粉体表层沉积形成绝缘膜层。研究了工艺参数对包覆效果的影响并对其进行了优化。结果表明，硅粉沉积和水解过程中氩气最优流速分别为100 mL/min和50 mL/min，最优氯化锌和金属硅粉添加量分别为3wt%和4wt%。在此工艺条件下，铁镍钼软磁合金粉体绝缘包覆层均匀致密且具有耐高温、高电阻率特点。

关键词：铁镍钼软磁合金粉体、绝缘包覆、气相扩散沉积、二氧化硅、金属硅

所属期刊栏目：47

分类号：TM271+.2(电工材料)

在线出版日期：2017-01-06（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：32-36