低温共烧陶瓷(LTCC)技术应用进展

摘要：

作为一种新兴的集成封装技术,低温共烧陶瓷(LTCC)技术以其优良的高频和高速传输特性、小型化、高可靠而备受关注.介绍了低温共烧陶瓷技术的工艺、材料特性、应用及发展趋势,分析其在功能模块领域应用的可行性.

关键词：LICC技术、工艺、材料特性、应用、发展趋势

所属期刊栏目：38

分类号：TM28(电工材料)

在线出版日期：2007-06-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：7-10,22