两种微波铁氧体粘接材料的导热分析与比较

摘要：

缩醛烘干胶和焊锡是微波铁氧体器件中常用的两种粘接材料,用于铁氧体片在器件壳体内壁既定位置上的固定.本文以一种高功率四端环行器为例,在不考虑热辐射和微波反射损耗的前提下,分别对胶层和焊锡层在热平衡时的导热情况进行了分析,并且比较了它们的优缺点.

关键词：缩醛烘干胶、焊锡、导热、比较

所属期刊栏目：35

分类号：TN6L;TQ437+.3(电子元件、组件)

在线出版日期：2005-01-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：37-39