CuTSPc/SnO2纳米介孔复合材料的合成及其可见光光催化活性

摘要：

采用无模板水热法,以四磺基酞菁铜(CuTSPc)敏化SnO2制备了CuTSPc/SnO2纳米介孔复合材料,通过X射线衍射、透射电镜、氮气吸附-脱附、紫外-可见光谱和傅里叶变换红外光谱等对复合材料进行了表征,并以罗丹明B (RhB)为目标降解物考察了其低功率(15 W光源)可见光光催化活性及循环使用性. 结果表明, CuTSPc周环的磺基与SnO2表面的锡离子形成双齿螯合, 0.1 mol% (CuTSPc与SnO2物质的量比) CuTSPc/SnO2复合材料的比表面积和平均孔径分别为236 m2/g和2.6 nm, 反应180 min时可见光降解率高达87%, 循环使用率较高(87%±5%).

关键词：四磺基酞菁铜、氧化锡、介孔、无模板水热合成、键合作用、可见光光催化

所属期刊栏目：30

分类号：O643(物理化学（理论化学）、化学物理学)

资助基金：国家自然科学基金20771026;福建省光催化省部共建开放课题K-081003

在线出版日期：2009-04-09（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：53-59