X射线三维CT技术在元器件失效分析中的应用
通过比较X射线DR,普通断层CT技术,扫描声学显微镜的功能特点,分析了X射线三维CT技术的优势。通过对焊接空洞、微动开关失效案例以及不同封装形式器件的分析,研究了X射线三维CT技术在电子元器件失效分析领域的应用。同时根据X射线三维CT成像的特点,分析了该技术发展的前景。
X射线三维CT、失效分析、电子元器件
21
TP391.41(计算技术、计算机技术)
2012-12-21(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共9页
433-441
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X射线三维CT、失效分析、电子元器件
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TP391.41(计算技术、计算机技术)
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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