10.19713/j.cnki.43-1423/u.T20190456
化学电渗法中位移场可视化观测及气泡消除方法研究
基于新型透明黏土材料和PIV技术,开展化学电渗法加固软基透明土模型试验,可视化观测土体位移场变化规律,并初步探讨电渗过程中阴极气泡聚集问题与消除方法.研究结果表明:在本文试验条件下,试剂浓度每增大0.5 mol/L,水平位移平均增加22%,竖向位移平均减少16%,土体排水效果减弱,可以使土体获得加固效果;采用除气泡的方法后,阴极接触电阻降低约50%,可提高电渗效果.
软基处理、化学电渗法、透明黏土、位移场、模型试验
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TU47(土力学、地基基础工程)
国家自然科学基金资助项目51478165
2020-04-15(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共8页
601-608