化学置换镀钯的研究

摘要：

分别运用 X 射线荧光测厚和 SEM,研究了 Pd 浓度、NH 3·H 2 O 浓度、EDTA 浓度、pH 值及时间对印刷电路板置换镀钯的影响。实验结果表明,当 CPd2+浓度在0.5~0.8 g/L 范围内,钯的沉积厚度随钯离子浓度的增加而增加；当 CPd2+浓 度 大 于 0.8 g/L 时,钯的沉积厚度基本不变；Pd 的沉积厚度随着所加入的NH 3·H 2 O 的量的增多而先增大后减小；EDTA 能提高镀钯液的稳定性,Pd 的沉积厚度随着 EDTA 浓度的增加而降低；当 pH=(5.0±0.2)时,Pd 的沉积厚度达到最大；镀钯速率随施镀时间的增加而下降。SEM 的结果表明,在40℃时所得钯层致密、厚度均匀。

关键词：置换镀钯、印刷电路板、浓度、厚度

分类号：TQ153.1?9

资助基金：国家科技支撑计划项目2012BAD31B08,2012BAC17B01;国家自然科学基金资助项目21275022,21075011;湖南省科技计划项目2014FJ3159,2014GK311 9

在线出版日期：2015-04-10（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：97-101