10.13829/j.cnki.issn.1671-9654.2019.02.019
浅析机载电子产品修理中除金工艺及金脆的影响
"金脆"是影响电子产品工作可靠性的重要因素.基于机载电子产品维修行业的特点,提出一种适用于该行业的搪锡除金方法.并开展"金脆"对焊点强度影响实验,结果表明,在振动条件下,焊点较易发生"金脆"现象,导致其强度降低;通过去金作业,可显著降低"金脆"发生概率,提高焊点强度.
金脆、搪锡、拉脱力、断裂模式
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V243(航空仪表、航空设备、飞行控制与导航)
2019-08-07(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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