基于ZERBST方法的少子寿命测量的数值仿真验证

摘要：

针对半导体器件及其工艺制造中所需要测量的载流子寿命进行研究,利用MEDICI二维器件仿真软件对测量少子寿命的金属绝缘层半导体(metal insulator semiconductor,MIS)结构的恢复特性进行了仿真,并通过ZERBST 法得出了器件的少子寿命,其结果与预设的参数相差不大,达到了验证的预定目的.该仿真验证对半导体器件制造中实际的少子寿命的测量具有一定的实践指导作用.

关键词：ZERBST、法、少子寿命、MEDICI

所属期刊栏目：23

分类号：TN30L(半导体技术)

在线出版日期：2011-10-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：320-322,362