10.3969/j.issn.1673-825X.2006.z1.002
TD-SCDMA芯片设计中的串扰分析
集成电路进入了超深亚微米领域,金属层增加,线宽减小,使电路的性能和密度都得到了很大的提高,但也引入了愈来愈严重的互连线效应,并最终引发了信号完整性问题.在这其中,串扰噪声是一个关键的问题,论述了TD-SCDMA芯片设计中串扰噪声的成因及影响,介绍了串扰预防、分析和修复的一般方法.
串扰、信号完整性、超深亚微米、噪声
TN402(微电子学、集成电路(IC))
国家科技攻关项目2004AA123150;高比容电子铝箔的研究开发与应用项目2004AA001390
2006-08-04(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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