环氧/聚有机硅倍半氧烷杂化材料的制备及性能

摘要：

为改进目前环氧LED封装材料柔性差、有机硅改性环氧树脂需要高温固化等缺点,采用紫外(UV)固化技术,将环氧树脂与含环氧基团聚有机硅倍半氧烷交联杂化,制备了环氧/聚有机硅倍半氧烷杂化膜材料,并通过13C-NMR 29Si-NMR、SEM、FTIR、TGA和UV-vis等研究了UV固化对环氧/聚有机硅倍半氧烷杂化膜材料的结构及性能的影响.结果表明,聚有机硅倍半氧烷与环氧树脂在紫外固化过程中,快速原位杂化形成环氧/聚有机硅倍半氧烷杂化膜材料,没有相分离,获得的环氧/聚有机硅倍半氧烷杂化膜材料具有透过率高、耐高温、耐紫外、附着力好等特点,可用于LED封装材料、电子封装材料等光电领域.

关键词：聚有机硅倍半氧烷、环氧树脂、杂化

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分类号：TQ630.4

资助基金：973项目2010CB734102;上海市半导体照明专项资助项目09DZ1141000

在线出版日期：2011-08-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页码：112-117,122