湿热环境下微电子互连ACF的导电及腐蚀行为
各向异性导电胶膜(anisotropic conductive adhesive film, ACF)替代锡铅(Sn/Pb)钎料已应用于微电子封装中.以聚苯乙烯微球(Polystyrene, PSt)(3～5 μm)为导电核心体,其表面化学镀一层Ni粒子(1～2 μm)形成的复合微球填充在树脂中形成的各向异性导电胶膜作为研究对象,采用交流阻抗和动电位扫描等方法,探讨了湿热环境下ACF胶膜导电及耐蚀性能.实验表明,高温(80 ℃)和高湿(RH85%)中老化4 h后,各向异性导电胶膜的接触电阻有较显著的增加,所致原因是湿热环境下起导电作用的Ni粒子氧化阻止了电流穿越,且温度的影响大于湿度的影响,两者协同作用加速各向异性导电胶膜(ACF)互连失效.对比实验表明,ACF耐腐蚀性能明显高于锡铅钎料,原因是基体胶对导电粒子的保护作用,阻碍了腐蚀介质向内部扩散.
微电子封装、各向异性导电胶、腐蚀行为、电阻变化、动电位极化、交流阻抗
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O646.6(物理化学（理论化学）、化学物理学)
国家自然科学基金资助项目50671040;50871044;湖北省教育厅重点资助项目D20093103;湖北省教育厅高校产学研合作重点资助项目C2010071
2010-10-29（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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