MEMS封装技术的现状与发展趋势

摘要：

介绍MEMS(Micro Electromechanical System)封装技术的难点和现状,重点介绍倒装芯片技术(FCT)、上下球栅阵列封装技术(TB-BGA)和多芯片封装技术(MCMs)三种很有前景的封装技术的特点,并且对MEMS封装的发展趋势进行分析.

关键词：MEMS封装、倒装芯片技术、上下球栅阵列封装技术、多芯片封装技术

所属期刊栏目：10

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2007-03-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：7-10