Cu-NiCoP微球的制备及其超级电容性能

摘要：

过渡金属磷化物(TMPs)由于良好的导电性和高比容量,是有前景的超级电容器电极材料.本研究通过溶剂热和磷化反应制备了 Cu-NiCoP微球,探究了 Cu掺杂量对NiCoP的电化学性能影响.研究表明Cu掺杂量为5％时,材料的电化学性能相对最好,比电容达到1500 F/g(1 A/g的电流密度下),远高于未掺Cu的NiCoP微球(1025F/g).将5％Cu-NiCoP和活性炭分别作为正极和负极,组装成非对称超级电容器(ASC).组装的ASC器件具有良好的循环寿命稳定性,在2 A/g电流密度下循环9200次后,容量保持率为76％.该ASC器件具有较好的倍率性能,在功率密度为750W/kg时,具有84 Wh/kg的高能量密度.因此,本工作证明了 Cu的掺杂可以有效改善NiCoP电极的电化学性能,也探索了 Cu-NiCoP作为正极材料在超级电容器储能中的潜力.

关键词：磷化物、微球、非对称超级电容器、电化学性能

所属期刊栏目：12

分类号：TB34(工程材料学)

资助基金：国家级大学生创新创业训练计划项目202210530027

在线出版日期：2023-04-07（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共9页

页码：357-365