聚芳(口恶)二唑磺酸锂聚合物电解质的制备与性能

摘要：

以硫酸肼(HS)、对苯二甲酸(TPA)、4,4'-联苯醚二甲酸(DPE)为单体,发烟硫酸做溶剂和脱水剂一步合成了一系列不同TPA和DPE单体配比的磺化聚芳(口恶)二唑(SPOD),再通过氢氧化锂中和得到聚芳(口恶)二唑磺酸锂(Li-SPOD)聚合物电解质,采用浇铸成膜法制得Li-SPOD电解质膜,研究改变TPA和DPE两种单体配比对Li-SPOD结构及性能的影响.结果表明,几种不同单体配比均能实现在聚合过程中一步得到SPOD,磺酸基团接枝在DPE结构的苯环上,并且可以达到理论接枝量;同时Li-SPOD电解质膜的聚集态结构差异很小;热性能的表现均非常优异,初始热分解温度都在450℃以上;力学性能随DPE单体含量的增加稍有下降但依然保持在较高的水平;电导率约为10-5S/cm级别,随DPE含量增加而逐渐降低;Li-SPOD固态电解质电化学稳定性较好,对锂稳定电化学窗口均在4.0V以上.

关键词：聚芳(口恶)二唑磺酸锂、聚合物电解质、单离子导体、磺化聚芳(口恶)二唑

所属期刊栏目：8

分类号：TQ317

在线出版日期：2019-04-04（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：304-310