阳极键合研究现状及影响因素

摘要：

为了提高键合质量、优化键合材料,促进阳极键合技术在工业生产中的应用,本文以“硅/玻璃”的阳极键合为例,阐述了阳极键合作为新型连接工艺的键合机理及工艺过程,介绍了现阶段阳极键合在国内外工业生产中的应用实例及相关研究,尤其是在微电子封装领域所展现的杰出应用前景,同时结合阳极键合过程中对键合参数、材料处理等要求,给出了影响键合质量的各种因素,以及在键合过程中常出现的问题及其解决办法.本文立足于键合机理及键合工艺过程,结合不同材料特性,重点阐述了阳极键合这一新型连接工艺的国内外研究现状及影响键合的因素,为进一步提高键合质量、优化键合工艺、开发新的键合材料等提供理论依据.

关键词：阳极键合、键合工艺、键合应用、研究现状、影响因素

所属期刊栏目：26

分类号：TG496(焊接、金属切割及金属粘接)

资助基金：国家自然科学基金资助项目51275332

在线出版日期：2018-12-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：82-88