一种高密度薄膜多层布线基板BCB通孔制作技术

摘要：

为提高高密度薄膜多层布线基板的BCB通孔质量,提出一种高密度、微小通孔的间歇旋转喷淋显影新方法,利用激光扫描共聚焦显微镜和扫描电镜,对间歇旋转喷淋显影和传统浸没显影的BCB通孔显微形貌和微观结构进行了对比分析,同时,用扫描电镜和四探针测试仪,对间歇旋转喷淋显影的BCB通孔导通电阻及通孔互连剖面进行了研究.结果表明:间歇旋转喷淋显影与传统浸没显影相比,50和20μm通孔内部显影充分,通孔轮廓边缘光滑;通孔内部基本没有杂质富集,无BCB胶底膜残存.不同位置区域对通孔导通电阻影响较小,50和20 μm通孔导通电阻平均偏差均小于1 mΩ;而不同的显影时间和喷淋压力对通孔导通电阻影响较大,当显影时间为65 ～90 s,或当喷淋压力为5～20 MPa时,50 μm通孔导通电阻均下降至10 mΩ,20 μm通孔导通电阻均下降至40 mΩ;50和20 μm通孔台阶覆盖良好.采用此显影方法制作出高密度薄膜多层布线基板实物,互连导通率均达到100％.

关键词：BCB、高密度薄膜多层布线基板、显影、形貌、通孔互连、导通电阻

所属期刊栏目：26

分类号：TN305.7(半导体技术)

在线出版日期：2018-12-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共8页

页码：66-73