超声振动对单晶硅锯切比能的影响

摘要：

超声振动能很好地改善硬脆性材料的加工性能，为了探索超声振动锯切比能对单晶硅的影响，本文采用薄金刚石锯片，在有无超声振动的条件下对单晶硅进行锯切实验。实验结果表明：超声振动使锯切材料过程中的比能大幅度降低；2种锯切方式下锯切比能都随着单颗磨粒最大锯切厚度的增大而降低，但普通锯切方式下锯切比能呈幂指数递减趋势，而在超声振动的作用下比能变化趋势转变为良好的线性递减；并且单晶硅材料的去除方式由普通锯切中塑性去除为主导转变为脆性断裂去除，其破碎方式属于微破碎，趋于粉末状破碎，由此在不会对工件表面产生严重损伤的同时使材料去除所消耗的能量得到了有效降低。同时，超声振动使得锯片上的磨粒对单晶硅表面的高速冲击作用，使单晶硅产生大量微裂纹，对单晶硅的微小剥离起到很大作用。因此，超声振动在单晶硅材料的加工中有着很大的发展前景。

关键词：超声振动、硬脆材料、金刚石薄锯片、单晶硅、锯切比能

所属期刊栏目：25

分类号：TH145.9;TH161

资助基金：国家自然科学基金51275181；华侨大学研究生科研创新能力培育计划资助项目1511303004

在线出版日期：2017-03-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：62-68