10.11951/j.issn.1005-0299.20160350
热处理中电沉积Ni-Fe合金箔粘结过程与抑制方法
Ni-Fe合金往往经过热处理才能发挥其最佳性能,但是由于电沉积法制备的Ni-Fe合金箔厚度很薄,在批量化热处理过程中极易产生粘结现象,严重影响产品质量。为了深入研究粘结机理以解决粘结问题,本文通过电子显微镜分析了合金箔粘结部位微观形貌;通过超高温激光共聚焦显微镜,原位在线研究了热处理过程中合金箔表面微观形貌演变,推测了其与表面粘结的联系;同时也对电泳MgO涂层抑制粘结的效果进行了研究。结果表明:电沉积Ni-Fe合金箔在950~1000℃开始发生粘结;在1000℃以上时,合金箔表面发生软化,不仅促进合金箔间的粘附结合,而且加剧了合金箔粘附界面的原子扩散,使得合金箔界面间共生晶粒生成和长大,最终导致粘结。在合金箔表面电泳涂覆MgO,可获得均匀分布的MgO涂层,可以有效起到隔离合金箔的作用,从而达到抑制粘结的目的。
电沉积Ni-Fe合金箔、热处理、粘结、氧化镁涂层、电泳
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TG132.2(金属学与热处理)
国家自然科学基金资助项目51234001
2017-03-20(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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