键合Cu线无卤直接镀Pd工艺及性能研究

摘要：

利用扫描电镜、聚焦离子束、强度测试仪研究了键合铜线无卤直接镀钯工艺及不同模具孔径对镀钯键合铜线表面质量、镀层厚度的影响规律，分析了钯层均匀性对键合性能的影响机理。研究结果表明：无卤直接镀钯工艺可获得镀层均匀的镀钯键合铜线；直接镀模具孔径大于被镀铜线直径3～4μm时，镀钯铜线镀层均匀且表面光洁；镀钯铜线钯层不均匀会造成Electronic?Flame?Off（ EFO）过程中的Free Air Ball（ FAB）偏球缺陷，进而降低焊点力学性能；直接镀钯键合铜线镀层均匀，避免了Free Air Ball（ FAB）偏球缺陷，焊点球剪切力≥15 g、球拉力≥8 g，呈非离散分布，满足工业化要求。

关键词：直接镀钯、模具、镀层厚度、键合

分类号：TG249.7(铸造)

资助基金：河南省科技攻关项目2GSO64－A52－05．

在线出版日期：2015-11-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：110-114